Друзья: Всё для вебмастера | [ Реклама на форуме ] |
0
Hardware news
Автор
$iD
, 30 Sep 2006 02:27
#101
Отправлено 20 May 2009 - 11:15
Intel анонсировала новое поколение процессоров Atom
Компания Intel анонсировала процессоры Atom нового поколения, сообщает Fudzilla. Их кодовое название - Pineview. Производство этих чипов начнется в четвертом квартале текущего года. Одно из новшеств Pineview - встроенный контроллер памяти. В настоящее время такой контроллер есть у процессоров Intel, построенных на микроархитектуре Nehalem, но не у чипов серии Atom. Другой особенностью нового поколения процессоров Atom является встроенное графическое ядро. Pineview будут выпускаться по 45-нанометровому техпроцессу в одно- и двухъядерном вариантах. Эти чипы будут совместимы с платформой Nvidia Ion. Другие подробности о Pineview представители Intel не сообщают. Собственная платформа Intel для работы с процессорами Pineview называется Pine Trail. Ее энергопотребление вдвое ниже аналогичного показателя чипсета, работающего с нынешним поколением процессоров Atom. При этом Pine Trail занимает на 70 процентов меньшую площадь. Впервые о разработке процессора Pineview стало известно осенью 2008 года. Тогда сообщалось, что серийное производство этих чипов начнется в третьем квартале 2009 года. Процессоры Intel Atom были представлены в марте 2008 года. Они отличаются низким энергопотреблением, невысокой ценой и предназначены для использования как в мобильных устройствах, так и в ультрадешевых компьютерах. В продажу чипы поступили в начале июня.
Компания Intel анонсировала процессоры Atom нового поколения, сообщает Fudzilla. Их кодовое название - Pineview. Производство этих чипов начнется в четвертом квартале текущего года. Одно из новшеств Pineview - встроенный контроллер памяти. В настоящее время такой контроллер есть у процессоров Intel, построенных на микроархитектуре Nehalem, но не у чипов серии Atom. Другой особенностью нового поколения процессоров Atom является встроенное графическое ядро. Pineview будут выпускаться по 45-нанометровому техпроцессу в одно- и двухъядерном вариантах. Эти чипы будут совместимы с платформой Nvidia Ion. Другие подробности о Pineview представители Intel не сообщают. Собственная платформа Intel для работы с процессорами Pineview называется Pine Trail. Ее энергопотребление вдвое ниже аналогичного показателя чипсета, работающего с нынешним поколением процессоров Atom. При этом Pine Trail занимает на 70 процентов меньшую площадь. Впервые о разработке процессора Pineview стало известно осенью 2008 года. Тогда сообщалось, что серийное производство этих чипов начнется в третьем квартале 2009 года. Процессоры Intel Atom были представлены в марте 2008 года. Они отличаются низким энергопотреблением, невысокой ценой и предназначены для использования как в мобильных устройствах, так и в ультрадешевых компьютерах. В продажу чипы поступили в начале июня.
#102
Отправлено 19 June 2009 - 17:14
Samsung выпускает модули памяти DDR-3 объёмом 32 Гб
С переходом на трёхканальную организацию доступа к памяти предназначенные для энтузиастов настольные системы начали увеличивать объём оперативной памяти с новым шагом. В продаже можно встретить трёхканальные наборы DDR-3, состоящие из модулей памяти объёмом 4 Гб, что в совокупности даёт доступ к 12 Гб памяти - при условии использования подходящей операционной системы. Между тем, реально испытывать постоянную нехватку в объёмах памяти могут преимущественно серверные системы. Компания Samsung на этой неделе представила первый в мире модуль DDR-3 объёмом 32 Гб, предназначенный для использования в серверных системах. Он имеет номинальное напряжение питания всего 1.35 В, что позволяет добиваться экономии электроэнергии по сравнению с модулями памяти, работающими при напряжении 1.5 В. Свою лепту в этот эффект вносит и использование 50 нм техпроцесса для производства микросхем памяти Samsung. Модуль памяти имеет по девять "четырёхъядерных" чипов DDR-3 с каждой стороны, что позволяет говорить о достаточно удачной компоновке. О номинальной скорости производитель ничего официально не говорит, но маркировка на модуле памяти с фотографии позволяет понять, что он работает в режиме DDR3-1066 и относится к регистровому типу. По оценкам аналитиков, в 2011 году доля модулей DDR-3 в общем объёме реализуемой памяти DRAM достигнет 75%, причём треть из них будет основана на микросхемах плотностью свыше 2 Гбит. Сегодняшний рекордсмен построен на чипах плотностью 4 Гбит.
С переходом на трёхканальную организацию доступа к памяти предназначенные для энтузиастов настольные системы начали увеличивать объём оперативной памяти с новым шагом. В продаже можно встретить трёхканальные наборы DDR-3, состоящие из модулей памяти объёмом 4 Гб, что в совокупности даёт доступ к 12 Гб памяти - при условии использования подходящей операционной системы. Между тем, реально испытывать постоянную нехватку в объёмах памяти могут преимущественно серверные системы. Компания Samsung на этой неделе представила первый в мире модуль DDR-3 объёмом 32 Гб, предназначенный для использования в серверных системах. Он имеет номинальное напряжение питания всего 1.35 В, что позволяет добиваться экономии электроэнергии по сравнению с модулями памяти, работающими при напряжении 1.5 В. Свою лепту в этот эффект вносит и использование 50 нм техпроцесса для производства микросхем памяти Samsung. Модуль памяти имеет по девять "четырёхъядерных" чипов DDR-3 с каждой стороны, что позволяет говорить о достаточно удачной компоновке. О номинальной скорости производитель ничего официально не говорит, но маркировка на модуле памяти с фотографии позволяет понять, что он работает в режиме DDR3-1066 и относится к регистровому типу. По оценкам аналитиков, в 2011 году доля модулей DDR-3 в общем объёме реализуемой памяти DRAM достигнет 75%, причём треть из них будет основана на микросхемах плотностью свыше 2 Гбит. Сегодняшний рекордсмен построен на чипах плотностью 4 Гбит.
#103
Отправлено 08 July 2009 - 16:03
USB-бензопила
К достоинствам аппарата можно отнести также легкость – 3,4 кг, с интуитивно понятный интерфейс, резиновые накладки на ручках и длину лезвия 254 мм. Размеры: 385 x 147 x 130 мм. В продаже появится в сентябре этого года.
p.s. никому не нужна ? дверь запилить или еще что-нить
#105
Отправлено 28 July 2009 - 10:00
WD Scorpio Blue первый жесткий диск для мобильных устройств емкостью 1 ТБ
Western Digital представила новый жесткий диск емкостью 1 ТБ для мобильных устройств.
На данный момент это самый "большой" винчестер на рынке.
Основные характеристики
- большая емкость
- тихая работа 5200 rpm
- меньшее энергопотребление
- виброустойчивость
- скорость 3 Gb/s SATA
- высокий уровень совместимости
1 TB, SATA 3 Gb/s, 8 MB Cache, 5200 RPM, 2.5-inch
Western Digital представила новый жесткий диск емкостью 1 ТБ для мобильных устройств.
На данный момент это самый "большой" винчестер на рынке.
Основные характеристики
- большая емкость
- тихая работа 5200 rpm
- меньшее энергопотребление
- виброустойчивость
- скорость 3 Gb/s SATA
- высокий уровень совместимости
#107
Отправлено 10 August 2009 - 07:30
FreeCat
Если винт не кидать об пол то он тебе будет служить долго... За все свое время еще не разу мои винты не выходили из строя, тьфу, тьфу, тьфу
когда-то 5 лет назад попался винт в руки на 500МБ. и как не странно он еще работал, мы на нео винду 98 впихнули и worms armagedon, и место закончилось
Если винт не кидать об пол то он тебе будет служить долго... За все свое время еще не разу мои винты не выходили из строя, тьфу, тьфу, тьфу
когда-то 5 лет назад попался винт в руки на 500МБ. и как не странно он еще работал, мы на нео винду 98 впихнули и worms armagedon, и место закончилось
#109
Отправлено 10 August 2009 - 21:42
Цитата
На ноутах или вообще mosk.gif ?
#111
Отправлено 09 September 2009 - 09:39
Intel выпустила процессор Intel Core i5
Корпорация Intel объявила о выходе на рынок новой линейки процессоров. Среди новинок - модель Core i5 750 с рекомендованной оптовой ценой 196 долларов и новый чипсет P55 Express с сокетом LGA1156. Также представлены две модели Core i7 и шесть серверных процессоров Xeon. Об этом сообщается в официальном пресс-релизе Intel, который публикует Reuters. Во всех моделях есть поддержка виртуализации, а также Turbo Boost для временного повышения рабочей частоты. HyperThreading включен не на всех процессорах линейки. Новые четырехъядерные процессоры, изготовленные по 45-нанометровому технологическому процессу, ранее носили название Lynnfield - это немного измененная архитектура Nehalem. В них впервые встроен PCI-Express 2.0 контроллер. Количество каналов встроенного контроллера памяти DDR3 сократилось до двух. Размер кэш-памяти составляет 8 мегабайт. Чипы предназначены для установки в сокет LGA1156. Новые процессоры стоят дешевле предшествующих вариантов на Nehalem, которые работали с сокетом LGA1366. Модель Core i5 750 сочетает высокую производительность и низкое энергопотребление с умеренной ценой в 196 долларов (в партиях от 1000 чипов). Также представлен бюджетный вариант Core i7 - модель i7-860 за 284 доллара. По прогнозам компании Intel, чипсет P55 Express станет основой для большинства новых конфигураций в ближайшее время. Решение выполнено в одном чипе. P55 Express поддерживает до 8 линий PCI-Express 2.0, 14 портов USB 2.0 и шесть портов SATA 2, а также программный RAID с помощью Intel Matrix Technology.
Корпорация Intel объявила о выходе на рынок новой линейки процессоров. Среди новинок - модель Core i5 750 с рекомендованной оптовой ценой 196 долларов и новый чипсет P55 Express с сокетом LGA1156. Также представлены две модели Core i7 и шесть серверных процессоров Xeon. Об этом сообщается в официальном пресс-релизе Intel, который публикует Reuters. Во всех моделях есть поддержка виртуализации, а также Turbo Boost для временного повышения рабочей частоты. HyperThreading включен не на всех процессорах линейки. Новые четырехъядерные процессоры, изготовленные по 45-нанометровому технологическому процессу, ранее носили название Lynnfield - это немного измененная архитектура Nehalem. В них впервые встроен PCI-Express 2.0 контроллер. Количество каналов встроенного контроллера памяти DDR3 сократилось до двух. Размер кэш-памяти составляет 8 мегабайт. Чипы предназначены для установки в сокет LGA1156. Новые процессоры стоят дешевле предшествующих вариантов на Nehalem, которые работали с сокетом LGA1366. Модель Core i5 750 сочетает высокую производительность и низкое энергопотребление с умеренной ценой в 196 долларов (в партиях от 1000 чипов). Также представлен бюджетный вариант Core i7 - модель i7-860 за 284 доллара. По прогнозам компании Intel, чипсет P55 Express станет основой для большинства новых конфигураций в ближайшее время. Решение выполнено в одном чипе. P55 Express поддерживает до 8 линий PCI-Express 2.0, 14 портов USB 2.0 и шесть портов SATA 2, а также программный RAID с помощью Intel Matrix Technology.
#112
Отправлено 05 October 2009 - 16:09
"Самошифрующиеся" USB-флешки от Verbatim
Тем, кому необходим надёжный портативный флеш-накопитель с хорошо организованной защитой хранящихся на нём пользовательских данных, компания Verbatim предлагает новые USB-решения серии Store 'n' Go USB Executive Secure.
Данные устройства с габаритами 62 x 21 x 10 мм снабжены реализованной на аппаратном уровне функцией шифрования данных по алгоритму AES с использованием 256-битных ключей, а также предоставляют возможность установки пароля для ограничения доступа посторонних к своему содержимому. Изделия оборудованы выдвижным USB-коннектором, поддерживают Windows ReadyBoost и доступны в версиях вместимостью 4, 8 или 16 Гб. При этом новинки способны считывать и записывать данные со скоростью 11 Мб/с и 8 Мб/с соответственно.
Рекомендованная изготовителем цена на описанные выше продукты в зависимости от их объёма установлена в размере 26, 39 и 69 евро.
Тем, кому необходим надёжный портативный флеш-накопитель с хорошо организованной защитой хранящихся на нём пользовательских данных, компания Verbatim предлагает новые USB-решения серии Store 'n' Go USB Executive Secure.
Данные устройства с габаритами 62 x 21 x 10 мм снабжены реализованной на аппаратном уровне функцией шифрования данных по алгоритму AES с использованием 256-битных ключей, а также предоставляют возможность установки пароля для ограничения доступа посторонних к своему содержимому. Изделия оборудованы выдвижным USB-коннектором, поддерживают Windows ReadyBoost и доступны в версиях вместимостью 4, 8 или 16 Гб. При этом новинки способны считывать и записывать данные со скоростью 11 Мб/с и 8 Мб/с соответственно.
Рекомендованная изготовителем цена на описанные выше продукты в зависимости от их объёма установлена в размере 26, 39 и 69 евро.
#113
Отправлено 15 October 2009 - 18:38
Видеокарта GT300 (GF100) позволяет запустить ОС
В интервью ресурсу Fudzilla.com Тони Тамаси (Tony Tamasi), старший вице-президент по контенту и технологиям в NVIDIA, сказал о том, что на базе GT300 возможен запуск некой *nix-подобной ОС.
Разумеется, отказываться от классических центральных процессоров пока рано, да и оптимизировать ОС под GT300 задача непростая.
Действительно, архитектура Fermi это нечто большее, чем просто графический адаптер.
В интервью ресурсу Fudzilla.com Тони Тамаси (Tony Tamasi), старший вице-президент по контенту и технологиям в NVIDIA, сказал о том, что на базе GT300 возможен запуск некой *nix-подобной ОС.
Разумеется, отказываться от классических центральных процессоров пока рано, да и оптимизировать ОС под GT300 задача непростая.
Действительно, архитектура Fermi это нечто большее, чем просто графический адаптер.
#114
Отправлено 06 November 2009 - 11:54
Самая быстрая флешка
Компания Super Talent представила первую в мире флешку стандарта USB 3.0. По скорости она в несколько раз превосходит распространенные сейчас накопители формата USB 2.0.
Новая флешка Super Talent называется SuperSpeed USB 3.0 RAIDDrive. Ее скорость обмена данными при подключении к порту USB 3.0 составляет 200 мегабайт в секунду, а если использовать протокол UAS, то это значение достигает 320 мегабайт в секунду.
В зависимости от модели, емкость SuperSpeed USB 3.0 RAIDDrive равна 32, 64 и 128 гигабайтам. Эта флешка может работать и с портом USB 2.0, но скорость при этом будет гораздо ниже.
Размеры первой в мире флешки стандарта USB 3.0 составляют 95 на 37 на 13 миллиметров. Ее продажи стартуют в декабре. Цена накопителя не уточняется.
Компания Super Talent представила первую в мире флешку стандарта USB 3.0. По скорости она в несколько раз превосходит распространенные сейчас накопители формата USB 2.0.
Новая флешка Super Talent называется SuperSpeed USB 3.0 RAIDDrive. Ее скорость обмена данными при подключении к порту USB 3.0 составляет 200 мегабайт в секунду, а если использовать протокол UAS, то это значение достигает 320 мегабайт в секунду.
В зависимости от модели, емкость SuperSpeed USB 3.0 RAIDDrive равна 32, 64 и 128 гигабайтам. Эта флешка может работать и с портом USB 2.0, но скорость при этом будет гораздо ниже.
Размеры первой в мире флешки стандарта USB 3.0 составляют 95 на 37 на 13 миллиметров. Ее продажи стартуют в декабре. Цена накопителя не уточняется.
#115
Отправлено 02 December 2009 - 09:24
Прощай Bluetooth?
Технология TransferJet была разработана в 2008 году. Она является альтернативой Bluetooth и позволяет передавать данные через беспроводной интерфейс на скорости до 560 мегабит в секунду. Недавно Sony анонсировала первые в мире серийные чипы, поддерживающие TransferJet.
Чипы Sony с поддержкой технологии TransferJet называются CXD3267AGG и CXD3268AGW. Они уже доступны и стоят около 17 долларов.
Предполагается, что они будут использоваться в различных мобильных устройствах, а также компьютерах, фото- и видеокамерах. Это позволит быстро передать большие объемы информации от одного устройства к другому.
К сожалению, радиус действия TransferJet невелик. Чтобы два устройства соединились между собой с помощью этой технологии и обменялись данными, расстояние между ними не должно превышать нескольких сантиметров.
В настоящее время TransferJet поддерживают 19 компаний. Помимо Sony, среди них Canon, Nikon, Samsung, Casio, Kodak, Olympus, NTT DoCoMo, Softbank Mobile, Toshiba и Sony Ericsson. Ожидается, что в их устройствах скоро появится эта беспроводная связь.
Отметим, что сегодня развиваются не только принципиально новые стандарты связи. Например, скоро станет массовым Bluetooth 3.0, да и беспроводных USB-устройств ждать осталось недолго.
Технология TransferJet была разработана в 2008 году. Она является альтернативой Bluetooth и позволяет передавать данные через беспроводной интерфейс на скорости до 560 мегабит в секунду. Недавно Sony анонсировала первые в мире серийные чипы, поддерживающие TransferJet.
Чипы Sony с поддержкой технологии TransferJet называются CXD3267AGG и CXD3268AGW. Они уже доступны и стоят около 17 долларов.
Предполагается, что они будут использоваться в различных мобильных устройствах, а также компьютерах, фото- и видеокамерах. Это позволит быстро передать большие объемы информации от одного устройства к другому.
К сожалению, радиус действия TransferJet невелик. Чтобы два устройства соединились между собой с помощью этой технологии и обменялись данными, расстояние между ними не должно превышать нескольких сантиметров.
В настоящее время TransferJet поддерживают 19 компаний. Помимо Sony, среди них Canon, Nikon, Samsung, Casio, Kodak, Olympus, NTT DoCoMo, Softbank Mobile, Toshiba и Sony Ericsson. Ожидается, что в их устройствах скоро появится эта беспроводная связь.
Отметим, что сегодня развиваются не только принципиально новые стандарты связи. Например, скоро станет массовым Bluetooth 3.0, да и беспроводных USB-устройств ждать осталось недолго.
#116
Отправлено 19 December 2009 - 00:25
Японцы согнули память
Не секрет, что Япония является родиной множества инновационных продуктов. Лишний раз это подтвердили ученые из Токийского университета, анонсировавшие органическую флэш-память.
Структура этой разработки такая же, что и у обычной флэш-памяти. Однако она создается с использованием органических элементов. Это позволяет сделать память более дешевой. Кроме того, органическая флэш-память гибкая.
Прототип органической флэш-памяти выдерживает до тысячи циклов перезаписи данных. Однако по плотности и времени хранения информации органическая флэш-память не может тягаться с обычной. Ведь пока она может хранить данные не более суток.
Ученые рассчитывают, что смогут устранить все недостатки тестового образца органической флэш-памяти и начать ее серийное производство. Ожидается, что такая память идеально подойдет для устройств на основе электронной бумаги, и другим аппаратам, которым требуется недорогое запоминающее устройство.
Не секрет, что Япония является родиной множества инновационных продуктов. Лишний раз это подтвердили ученые из Токийского университета, анонсировавшие органическую флэш-память.
Структура этой разработки такая же, что и у обычной флэш-памяти. Однако она создается с использованием органических элементов. Это позволяет сделать память более дешевой. Кроме того, органическая флэш-память гибкая.
Прототип органической флэш-памяти выдерживает до тысячи циклов перезаписи данных. Однако по плотности и времени хранения информации органическая флэш-память не может тягаться с обычной. Ведь пока она может хранить данные не более суток.
Ученые рассчитывают, что смогут устранить все недостатки тестового образца органической флэш-памяти и начать ее серийное производство. Ожидается, что такая память идеально подойдет для устройств на основе электронной бумаги, и другим аппаратам, которым требуется недорогое запоминающее устройство.
#117
Отправлено 06 January 2010 - 15:38
Подробности о «зелёном» варианте PowerColor Radeon HD 5750
Компания TUL Corporation объявила о расширении ассортимента выпускаемых ею под брендом PowerColor энергоэффетивных видеокарт серии Go! Green за счёт релиза новой версии графического адаптера ATI Radeon HD 5750, которая лишена специального 6-контактного разъёма для организации дополнительного питания. К слову, ранее разработчики уже сообщали о намерении представить подобный продукт, однако тогда создатели не продемонстрировали изображение своего детища, а также не обнародовали информацию о его технических характеристиках.
Данный ускоритель, как отмечается в опубликованном официальном пресс-релизе, построен с применением прогрессивной энергосберегающей технологии Efficient Energy Transforming Technology, благодаря которой новинка потребляет на 21% меньше энергии в сравнении с эталонным образцом AMD. Сама видеокарта построена на базе производимого по 40-нм технологии чипа Juniper LE с 720 потоковыми процессорами, использует шину PCI Express 2.0 x16 и оборудована оригинальной по конструкции системой пассивного охлаждения, состоящей из большого алюминиевого радиатора и четырёх медных тепловых трубок. При этом модель укомплектована гигабайтом памяти GDDR5 со 128-битным интерфейсом, которая функционирует на частоте 4600 МГц, тогда как рабочая частота графического ядра равна 700 МГц. Естественно продукт совместим с DirectX 11 Shader Model 5.0, поддерживает технологии ATI CrossFireX Multi-GPU Technology, ATI Avivo HD Video & Display Technology и ATI Eyefinity Multi-display Technology, а также полностью отвечает всем требованиям платформы Windows 7. Что же касается набора коммуникационных возможностей изделия, то на его заднюю панель выведены два разъёма DVI и по одному порту HDMI и DisplayPort.
В продажу PowerColor Go! Green Radeon HD 5750 поступит в феврале текущего года, однако пока точно не известно, по какой именно цене.
Компания TUL Corporation объявила о расширении ассортимента выпускаемых ею под брендом PowerColor энергоэффетивных видеокарт серии Go! Green за счёт релиза новой версии графического адаптера ATI Radeon HD 5750, которая лишена специального 6-контактного разъёма для организации дополнительного питания. К слову, ранее разработчики уже сообщали о намерении представить подобный продукт, однако тогда создатели не продемонстрировали изображение своего детища, а также не обнародовали информацию о его технических характеристиках.
Данный ускоритель, как отмечается в опубликованном официальном пресс-релизе, построен с применением прогрессивной энергосберегающей технологии Efficient Energy Transforming Technology, благодаря которой новинка потребляет на 21% меньше энергии в сравнении с эталонным образцом AMD. Сама видеокарта построена на базе производимого по 40-нм технологии чипа Juniper LE с 720 потоковыми процессорами, использует шину PCI Express 2.0 x16 и оборудована оригинальной по конструкции системой пассивного охлаждения, состоящей из большого алюминиевого радиатора и четырёх медных тепловых трубок. При этом модель укомплектована гигабайтом памяти GDDR5 со 128-битным интерфейсом, которая функционирует на частоте 4600 МГц, тогда как рабочая частота графического ядра равна 700 МГц. Естественно продукт совместим с DirectX 11 Shader Model 5.0, поддерживает технологии ATI CrossFireX Multi-GPU Technology, ATI Avivo HD Video & Display Technology и ATI Eyefinity Multi-display Technology, а также полностью отвечает всем требованиям платформы Windows 7. Что же касается набора коммуникационных возможностей изделия, то на его заднюю панель выведены два разъёма DVI и по одному порту HDMI и DisplayPort.
В продажу PowerColor Go! Green Radeon HD 5750 поступит в феврале текущего года, однако пока точно не известно, по какой именно цене.
#118
Отправлено 06 January 2010 - 15:59
фигасе радиатор на ней стоит... пол мамки сразу перекрывает
#120
Отправлено 26 April 2010 - 18:26
Buffalo HD-HX1.0TU3 - внешний диск с интерфейсом USB 3.0
Интерфейс USB 2.0, предназначенный для подключения к компьютеру периферийных устройств, служит пользователям верой и правдой уже почти 10 лет, но, как это часто бывает, со временем его возможностей становится недостаточно. Максимальная теоретическая пропускная способность интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с, что соответствует скорости передачи 60 МБ/с. В реальности эта цифра практически недостижима, и нам приходится довольствоваться скоростью около 30 МБ/с, что почти вдвое меньше возможного максимума. Это связано с высокими "накладными расходами" протокола на согласование передачи данных. Помимо этого, у стандарта USB 2.0 есть и другие ограничения - возможна только односторонняя передача данных, а максимальный потребляемый ток с одного порта не превышает 500 мА.
Разумеется, далеко не все приведенные ограничения являются критичными при повседневном использовании. Так, USB-флэш накопители не требуют большого тока, а их скорость передачи часто не превосходит реальных возможностей интерфейса USB 2.0. Однако современные жесткие диски, даже форм-фактора 2.5" со скоростью вращения 5400 об/мин, значительно производительнее, и скорость обмена данными с ними уже может ограничиваться скоростью интерфейса. Это еще более заметно в случае использования внешних накопителей, использующих стандартные жесткие диски 3,5", скорость которых в настоящее время может легко превышать 100 МБ/с.
Очевидно, что настало время перейти к использованию более скоростного интерфейса в периферийных устройствах. Конечно, при подключении внешнего хранилища можно воспользоваться интерфейсом e-SATA, но данный интерфейс не очень распространен и, по всей видимости, вряд ли завоюет большую популярность в будущем. Тем более, что на смену интерфейсу USB 2.0 приходит новая и весьма прогрессивная версия - USB 3.0.
Интерфейс USB 3.0 несет немало новшеств. Его максимальная теоретическая скорость передачи равна 5.0 Гбит/с, поддерживается одновременная двунаправленная передача данных (full duplex), а также кардинально переработан механизм согласования передачи, что должно позволить подключаемым устройствам использовать гораздо больший процент от максимальной теоретической пропускной способности шины, чем в случае USB 2.0. Кроме того, новый стандарт допускает максимальный потребляемый ток порта USB до 900 мА, что значительно расширяет круг подключаемых к компьютеру мобильных устройств, которые вполне могут обойтись без отдельного блока питания.
Сегодня мы рассмотрим внешний накопитель серии DriveStation USB 3.0 HD-HXU3 производства компании Buffalo Technology, который использует скоростной жесткий диск 3,5" и интерфейс USB 3.0. Итак, начнем.
Мы получили нелокализованный образец устройства, поэтому упаковка пестрит иероглифами. Впрочем, ключевые особенности накопителя можно различить и в этом случае.
На обратной стороне коробки также масса иероглифов, но еще присутствуют и графики, которые, по всей видимости, сообщают о превосходстве скорости интерфейса USB 3.0 по сравнению с USB 2.0.
Внешне накопитель Buffalo HD-HX1.0TU3 представляет собой изящный контейнер из глянцевого пластика. Спереди снизу расположены немногочисленные вентиляционные прорези, а в задней части устройства сверху расположен отсек с вентилятором.
Задняя часть устройства предельно лаконична. Здесь расположены только разъемы питания и USB 3.0.
Так выглядит разъем USB 3.0 типа В. Он обратно совместим с USB 2.0, то есть устройство с портом USB 3.0 может использовать для подключения кабели USB 2.0, однако подключить "старое" USB 2.0 устройство кабелем USB 3.0 - не получится.
В устройстве использован контроллер Fujitsu MB86C30A, который является мостом USB3.0-SATA и основан на ядре ARM.
В качестве накопителя используется 3,5" жесткий диск Samsung HD103SJ объемом 1 Тб.
]]>Продолжение здесь]]>
Интерфейс USB 2.0, предназначенный для подключения к компьютеру периферийных устройств, служит пользователям верой и правдой уже почти 10 лет, но, как это часто бывает, со временем его возможностей становится недостаточно. Максимальная теоретическая пропускная способность интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с, что соответствует скорости передачи 60 МБ/с. В реальности эта цифра практически недостижима, и нам приходится довольствоваться скоростью около 30 МБ/с, что почти вдвое меньше возможного максимума. Это связано с высокими "накладными расходами" протокола на согласование передачи данных. Помимо этого, у стандарта USB 2.0 есть и другие ограничения - возможна только односторонняя передача данных, а максимальный потребляемый ток с одного порта не превышает 500 мА.
Разумеется, далеко не все приведенные ограничения являются критичными при повседневном использовании. Так, USB-флэш накопители не требуют большого тока, а их скорость передачи часто не превосходит реальных возможностей интерфейса USB 2.0. Однако современные жесткие диски, даже форм-фактора 2.5" со скоростью вращения 5400 об/мин, значительно производительнее, и скорость обмена данными с ними уже может ограничиваться скоростью интерфейса. Это еще более заметно в случае использования внешних накопителей, использующих стандартные жесткие диски 3,5", скорость которых в настоящее время может легко превышать 100 МБ/с.
Очевидно, что настало время перейти к использованию более скоростного интерфейса в периферийных устройствах. Конечно, при подключении внешнего хранилища можно воспользоваться интерфейсом e-SATA, но данный интерфейс не очень распространен и, по всей видимости, вряд ли завоюет большую популярность в будущем. Тем более, что на смену интерфейсу USB 2.0 приходит новая и весьма прогрессивная версия - USB 3.0.
Интерфейс USB 3.0 несет немало новшеств. Его максимальная теоретическая скорость передачи равна 5.0 Гбит/с, поддерживается одновременная двунаправленная передача данных (full duplex), а также кардинально переработан механизм согласования передачи, что должно позволить подключаемым устройствам использовать гораздо больший процент от максимальной теоретической пропускной способности шины, чем в случае USB 2.0. Кроме того, новый стандарт допускает максимальный потребляемый ток порта USB до 900 мА, что значительно расширяет круг подключаемых к компьютеру мобильных устройств, которые вполне могут обойтись без отдельного блока питания.
Сегодня мы рассмотрим внешний накопитель серии DriveStation USB 3.0 HD-HXU3 производства компании Buffalo Technology, который использует скоростной жесткий диск 3,5" и интерфейс USB 3.0. Итак, начнем.
Мы получили нелокализованный образец устройства, поэтому упаковка пестрит иероглифами. Впрочем, ключевые особенности накопителя можно различить и в этом случае.
На обратной стороне коробки также масса иероглифов, но еще присутствуют и графики, которые, по всей видимости, сообщают о превосходстве скорости интерфейса USB 3.0 по сравнению с USB 2.0.
Внешне накопитель Buffalo HD-HX1.0TU3 представляет собой изящный контейнер из глянцевого пластика. Спереди снизу расположены немногочисленные вентиляционные прорези, а в задней части устройства сверху расположен отсек с вентилятором.
Задняя часть устройства предельно лаконична. Здесь расположены только разъемы питания и USB 3.0.
Так выглядит разъем USB 3.0 типа В. Он обратно совместим с USB 2.0, то есть устройство с портом USB 3.0 может использовать для подключения кабели USB 2.0, однако подключить "старое" USB 2.0 устройство кабелем USB 3.0 - не получится.
В устройстве использован контроллер Fujitsu MB86C30A, который является мостом USB3.0-SATA и основан на ядре ARM.
В качестве накопителя используется 3,5" жесткий диск Samsung HD103SJ объемом 1 Тб.
]]>Продолжение здесь]]>
#121
Отправлено 29 April 2010 - 19:38
Первый шестиядерник AMD, встречайте - Phenom II X6 1090T!
Мода на многоядерность прочно вошла в нашу жизнь, и теперь не то чтобы двухъядерным, уже и четырехъядерным процессором в домашнем компьютере кого-то удивить сложно. Но прогресс не стоит на месте, и буквально вслед за компанией Intel, неделю назад представившей свой шестиядерный процессор для настольных компьютеров, компания AMD выпустила свой шестиядерник, который мы сегодня и рассмотрим.
Внешне процессор AMD Phenom II X6 1090T ничем не отличается от своих собратьев для платформы Socket AM3, кроме как маркировкой. А внутри он выглядит следующим образом:
На фото кристалла четко различимы шесть вычислительных ядер с выделенной кэш-памятью у каждого, а также общий разделяемый кэш, занимающий нижнюю четверть площади кристалла.
Давайте посмотрим, что скажет утилита CPU-Z о характеристиках процессора AMD Phenom II X6 1090T и тестовой системы.
]]>Продолжение.]]>
Мода на многоядерность прочно вошла в нашу жизнь, и теперь не то чтобы двухъядерным, уже и четырехъядерным процессором в домашнем компьютере кого-то удивить сложно. Но прогресс не стоит на месте, и буквально вслед за компанией Intel, неделю назад представившей свой шестиядерный процессор для настольных компьютеров, компания AMD выпустила свой шестиядерник, который мы сегодня и рассмотрим.
Внешне процессор AMD Phenom II X6 1090T ничем не отличается от своих собратьев для платформы Socket AM3, кроме как маркировкой. А внутри он выглядит следующим образом:
На фото кристалла четко различимы шесть вычислительных ядер с выделенной кэш-памятью у каждого, а также общий разделяемый кэш, занимающий нижнюю четверть площади кристалла.
Давайте посмотрим, что скажет утилита CPU-Z о характеристиках процессора AMD Phenom II X6 1090T и тестовой системы.
]]>Продолжение.]]>
#122
Отправлено 18 May 2010 - 12:26
Seagate анонсировала винчестер объемом 3 ТБ
Seagate Technology пообещала до конца года запустить производство первый в мире винчестер объемом 3ТБ.
При разработке накопителя использован ряд новых технологий, благодаря которым, с одной стороны получена фантастическая для массового производства плотность записи, но с другой возникнут проблемы у некоторых пользователей.
Дело в том, что большая часть современных ОС поддерживает только стандарт LBA механизм адресации и доступа к блоку данных на винчестере, при котором системному контроллеру нет необходимости учитывать геометрию самого жесткого диска (количество цилиндров, сторон, секторов на цилиндре). LBA был разработан еще в 80 годах прошлого века и адресует данные по секторам, каждый из которых состоит из 512 байт. Объем раздела винчестера при стандарте LBA не может превышать 2,1 ТБ.
Трехтерабайтный диск от Seagate будет построен на базе новой механизма адресации Long LBA. 64-битные варианты Win 7 и Win Vista с ним работать смогут, но вот у пользователей Win XP возникнут проблемы система все равно определит винчестер как 2,1-терабайтный.
Обойти эту неприятность в Seagate собирается при помощи специального ПО, которое будет поставляться вместе с винчестером и позволит пользователям морально устаревших ОС разбивать диск на несколько разделов, каждый из которых будет меньше 2,1 ТБ.
Сроков поставки и ориентировочной стоимости нового винчестера в Seagate не называют, но можно предположить, что модель появится в продаже к новогодним праздникам.
Seagate Technology пообещала до конца года запустить производство первый в мире винчестер объемом 3ТБ.
При разработке накопителя использован ряд новых технологий, благодаря которым, с одной стороны получена фантастическая для массового производства плотность записи, но с другой возникнут проблемы у некоторых пользователей.
Дело в том, что большая часть современных ОС поддерживает только стандарт LBA механизм адресации и доступа к блоку данных на винчестере, при котором системному контроллеру нет необходимости учитывать геометрию самого жесткого диска (количество цилиндров, сторон, секторов на цилиндре). LBA был разработан еще в 80 годах прошлого века и адресует данные по секторам, каждый из которых состоит из 512 байт. Объем раздела винчестера при стандарте LBA не может превышать 2,1 ТБ.
Трехтерабайтный диск от Seagate будет построен на базе новой механизма адресации Long LBA. 64-битные варианты Win 7 и Win Vista с ним работать смогут, но вот у пользователей Win XP возникнут проблемы система все равно определит винчестер как 2,1-терабайтный.
Обойти эту неприятность в Seagate собирается при помощи специального ПО, которое будет поставляться вместе с винчестером и позволит пользователям морально устаревших ОС разбивать диск на несколько разделов, каждый из которых будет меньше 2,1 ТБ.
Сроков поставки и ориентировочной стоимости нового винчестера в Seagate не называют, но можно предположить, что модель появится в продаже к новогодним праздникам.
Ссылки из под хайдов не выдаю!
#123
Отправлено 20 July 2010 - 11:17
Действия NVIDIA могут привести к снижению выручки AMD?
Выручка корпорации AMD от продаж графических процессоров выросла по сравнению с первым кварталом этого года на 8%, по сравнению со вторым кварталом прошлого года она увеличилась на 87%. Ранний выход продуктов с поддержкой DirectX 11 позволил AMD к выпуску аналогичных продуктов компанией NVIDIA укрепить позиции во всех ценовых сегментах.
Несмотря на это, финансовые показатели деятельности AMD в третьем квартале могут оказаться не такими впечатляющими. Причиной этому могут послужить громкие анонсы NVIDIA: помимо уже выпускаемого GeForce GTX 460 (способного составить конкуренцию Radeon HD 5830), к выпуску в августе готовятся GeForce GTS 455 и GeForce GTS 450, их стоимость будет колебаться в диапазоне $129-179, где сейчас находятся карты семейства Radeon HD 57XX. В сентябре появится GF100 самый доступный видеоадаптер на базе архитектуры Fermi, стоимостью менее $100.
AMD существенно опережает конкурента, готовя уже второе поколение GPU с поддержкой DirectX 11. Но их выпуск запланирован только на четвертый квартал, а на третий у компании нет планов выпуска новых продуктов. Учитывая усиливающееся давление со стороны NVIDIA, вполне логичным шагом для AMD будет снижение цен на уже существующие устройства. Стоимость Radeon HD 5830 уже была снижена до $200 в ответ на анонс GeForce GTX 460. Если AMD начнет снижать цены на более популярные карты семейств Radeon HD 57ХХ и HD 56ХХ, то это может спровоцировать уменьшение выручки компании из Саннивейла.
Выручка корпорации AMD от продаж графических процессоров выросла по сравнению с первым кварталом этого года на 8%, по сравнению со вторым кварталом прошлого года она увеличилась на 87%. Ранний выход продуктов с поддержкой DirectX 11 позволил AMD к выпуску аналогичных продуктов компанией NVIDIA укрепить позиции во всех ценовых сегментах.
Несмотря на это, финансовые показатели деятельности AMD в третьем квартале могут оказаться не такими впечатляющими. Причиной этому могут послужить громкие анонсы NVIDIA: помимо уже выпускаемого GeForce GTX 460 (способного составить конкуренцию Radeon HD 5830), к выпуску в августе готовятся GeForce GTS 455 и GeForce GTS 450, их стоимость будет колебаться в диапазоне $129-179, где сейчас находятся карты семейства Radeon HD 57XX. В сентябре появится GF100 самый доступный видеоадаптер на базе архитектуры Fermi, стоимостью менее $100.
AMD существенно опережает конкурента, готовя уже второе поколение GPU с поддержкой DirectX 11. Но их выпуск запланирован только на четвертый квартал, а на третий у компании нет планов выпуска новых продуктов. Учитывая усиливающееся давление со стороны NVIDIA, вполне логичным шагом для AMD будет снижение цен на уже существующие устройства. Стоимость Radeon HD 5830 уже была снижена до $200 в ответ на анонс GeForce GTX 460. Если AMD начнет снижать цены на более популярные карты семейств Radeon HD 57ХХ и HD 56ХХ, то это может спровоцировать уменьшение выручки компании из Саннивейла.
не знаешь с чего начать?что делать? помогу, спамить в личку.
#124
Отправлено 21 August 2010 - 11:50
AMD убирает из будущих процессоров поддержку набора команд 3DNow!
Разрабатывая в свое время ядро K6-2, специалисты AMD расширили его возможности набором команд 3DNow!, относящихся к категории SIMD (Single Instruction Multiple Data — одиночный поток команд, множественный поток данных). Расширение включало два десятка команд и предоставляло программисту возможность использовать регистры MMX для хранения 32-разрядных вещественных чисел (в случае MMX они используются для целочисленных данных и одномерных массивов — векторов). Было также упрощено переключение в режим MMX. Попросту говоря, с помощью 3DNow! возможности MMX были элегантно, без добавления новых регистров и режимов работы, выведены на новый уровень. Это позволило увеличить производительность процессора в задачах, связанных с интенсивной обработкой графических и звуковых данных. Впоследствии были реализованы и другие расширения такого рода, включая Streaming SIMD Extensions (SSE). Как следует из сообщения в блоге для разработчиков программного обеспечения, время 3DNow! уходит. Этот набор команд не будет поддерживаться некоторыми будущими процессорами AMD, о чем будет сигнализировать соответствующий флаг. Речь идет о 31 бите значения регистра EDX, возвращаемого командой CPUID при вызове со значением 8000_0001h. Разумеется, программы, в которых перед использованием того или иного расширения набора команд производится проверка его поддержки, будут работать корректно и на новых процессорах. Интересно, что две команды из набора 3DNow! будут вынесены в собственное подмножество и сохранены. Это команды с мнемониками PREFETCH и PREFETCHW. Их поддержку можно проверить, проанализировав значение восьмого бита регистра ECX после вызова функции CPUID со значением 8000_0001h. В спецификации CPUID соответствующий флаг получил название 3DNowPrefetch.
ixbit.com
Разрабатывая в свое время ядро K6-2, специалисты AMD расширили его возможности набором команд 3DNow!, относящихся к категории SIMD (Single Instruction Multiple Data — одиночный поток команд, множественный поток данных). Расширение включало два десятка команд и предоставляло программисту возможность использовать регистры MMX для хранения 32-разрядных вещественных чисел (в случае MMX они используются для целочисленных данных и одномерных массивов — векторов). Было также упрощено переключение в режим MMX. Попросту говоря, с помощью 3DNow! возможности MMX были элегантно, без добавления новых регистров и режимов работы, выведены на новый уровень. Это позволило увеличить производительность процессора в задачах, связанных с интенсивной обработкой графических и звуковых данных. Впоследствии были реализованы и другие расширения такого рода, включая Streaming SIMD Extensions (SSE). Как следует из сообщения в блоге для разработчиков программного обеспечения, время 3DNow! уходит. Этот набор команд не будет поддерживаться некоторыми будущими процессорами AMD, о чем будет сигнализировать соответствующий флаг. Речь идет о 31 бите значения регистра EDX, возвращаемого командой CPUID при вызове со значением 8000_0001h. Разумеется, программы, в которых перед использованием того или иного расширения набора команд производится проверка его поддержки, будут работать корректно и на новых процессорах. Интересно, что две команды из набора 3DNow! будут вынесены в собственное подмножество и сохранены. Это команды с мнемониками PREFETCH и PREFETCHW. Их поддержку можно проверить, проанализировав значение восьмого бита регистра ECX после вызова функции CPUID со значением 8000_0001h. В спецификации CPUID соответствующий флаг получил название 3DNowPrefetch.
ixbit.com
#125
Отправлено 28 October 2010 - 19:44
MSI N480GTX Lightning: рекордсмен в 3DMark Vantage представлен официально
Продуктовая линейка Lightning Series тайваньской компании MSI включает графические ускорители с хорошим разгонным потенциалом, которые нацелены на требовательных пользователей и оверклокеров. Достойным представителем данной серии стала официально представленная сегодня видеокарта N480GTX Lightning, являющаяся, по утверждению производителя, самым быстрым ускорителем на базе одного GPU.
Новинка выполнена на базе архитектуры Power4. 16-фазная подсистема питания, высококачественные компоненты, система охлаждения Twin Frozr III и другие передовые технологии, а также собственный опыт, позволили шведским оверклокерам ME4ME и Elmor повысить частоту ядра до 1450 МГц, что обеспечило видеокарте новый мировой рекорд в тестовом бенчмарке 3DMark Vantage ускоритель набрал 39281 очко. Притом, что стандартная частота для ядра N480GTX Lightning составляет 750 МГц. Производитель уже добавил страничку с подробным описание продукта,]]>здесь]]>
В начале месяца мы уже сообщали о том, что ME4ME и Elmor сумели разогнать N480GTX Lightning до 1450 МГц, но о рекорде в 3DMark Vantage тогда речь не шла.
Продуктовая линейка Lightning Series тайваньской компании MSI включает графические ускорители с хорошим разгонным потенциалом, которые нацелены на требовательных пользователей и оверклокеров. Достойным представителем данной серии стала официально представленная сегодня видеокарта N480GTX Lightning, являющаяся, по утверждению производителя, самым быстрым ускорителем на базе одного GPU.
Новинка выполнена на базе архитектуры Power4. 16-фазная подсистема питания, высококачественные компоненты, система охлаждения Twin Frozr III и другие передовые технологии, а также собственный опыт, позволили шведским оверклокерам ME4ME и Elmor повысить частоту ядра до 1450 МГц, что обеспечило видеокарте новый мировой рекорд в тестовом бенчмарке 3DMark Vantage ускоритель набрал 39281 очко. Притом, что стандартная частота для ядра N480GTX Lightning составляет 750 МГц. Производитель уже добавил страничку с подробным описание продукта,]]>здесь]]>
В начале месяца мы уже сообщали о том, что ME4ME и Elmor сумели разогнать N480GTX Lightning до 1450 МГц, но о рекорде в 3DMark Vantage тогда речь не шла.
Количество пользователей, читающих эту тему: 0
0 пользователей, 0 гостей, 0 анонимных